SCI和EI收录∣中国化工学会会刊

• PROCESS AND PRODUCT TECHNOLOGY • 上一篇    下一篇

新型含萘环/环戊二烯环结构固化剂的合成及性能

任华; 孙建中; 吴斌杰; 周其云   

  1. State Key Laboratory of Chemical Engineering (Polymer Reaction Engineering Division), Department of Chemical and Biochemical Engineering, Zhejiang University, Hangzhou 310027, China
  • 收稿日期:1900-01-01 修回日期:1900-01-01 出版日期:2007-02-28 发布日期:2007-02-28
  • 通讯作者: 任华

Synthesis and curing properties of a novel novolac curing agent containing naphthyl and dicyclopentadiene moieties

REN Hua; SUN Jianzhong; WU Binjie; ZHOU Qiyun   

  1. State Key Laboratory of Chemical Engineering (Polymer Reaction Engineering Division), Department of Chemical and Biochemical Engineering, Zhejiang University, Hangzhou 310027, China
  • Received:1900-01-01 Revised:1900-01-01 Online:2007-02-28 Published:2007-02-28
  • Contact: REN Hua

摘要: A novel novolac curing agent containing both naphthalene and dicyclopentadiene (DCPD) moieties was prepared to produce a highly heat-resistant cured polymer network. The chemical structure was characterized using Fourier transform infrared spectroscopy, nuclear magnetic resonance, mass spectrometry, and gel permeation chro-matography analyses. The thermal properties of the resulting polymer from diglycidyl ether of bisphenol A epoxy resin cured with the novel curing agent were evaluated using dynamic mechanical thermal analysis and thermogra-vimetric analysis. Compared with the conventional curing agent, the resulting polymer cured with naphtha-lene/DCPD navolac shows considerable improvement in heat resistant properties such as higher glass transition temperature (Tg) and thermal stability. The result also shows better moisture resistance because of the hydrophobic nature of naphthalene/DCPD structure.

关键词: epoxy curing agent;heat resistance;naphthol;dicyclopentadiene

Abstract: A novel novolac curing agent containing both naphthalene and dicyclopentadiene (DCPD) moieties was prepared to produce a highly heat-resistant cured polymer network. The chemical structure was characterized using Fourier transform infrared spectroscopy, nuclear magnetic resonance, mass spectrometry, and gel permeation chro-matography analyses. The thermal properties of the resulting polymer from diglycidyl ether of bisphenol A epoxy resin cured with the novel curing agent were evaluated using dynamic mechanical thermal analysis and thermogra-vimetric analysis. Compared with the conventional curing agent, the resulting polymer cured with naphtha-lene/DCPD navolac shows considerable improvement in heat resistant properties such as higher glass transition temperature (Tg) and thermal stability. The result also shows better moisture resistance because of the hydrophobic nature of naphthalene/DCPD structure.

Key words: epoxy curing agent, heat resistance, naphthol, dicyclopentadiene